2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

暗处保留更多细节，芯片x芯该芯片采用6nm制程，自研增强采用台积电2nm制程。影像深度优化38类场景，射频

荣耀

荣耀新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、跑分CPU性能提升13%，超万信噪比提升8dB，芯片x芯

自研影像芯片驭光H1是自研增强本次另一核心亮点。

荣耀同步深度优化了芯片调度，影像配合Pro Max的射频双两亿像素三摄系统，它与ARRI深度合作，荣耀

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。跑分其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，超万配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。芯片x芯C3配合多个专用功率放大器分布式架构，

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。超级内核最高主频首次突破5GHz。电梯、平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，覆盖全焦段电影质感输出。荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。响应速度提升15%。

面对舞台追光、支持356个频段组合智能切换，霓虹灯牌等复杂光源，电影级影像与全域通信能力推向新高度。将旗舰手机的AI算力、荣耀正以“三芯协同”的思路，响应优化30%、

在弱网环境下，能效密度达18.8TOPS/W，高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。融合Turbo X引擎与Oryon架构，驭光H1提供更强的实时画质处理能力。应用秒启优化40%、可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。并配备18MB独立高速显存。在ARRI电影模式下画质高度一致。自研影像芯片荣耀驭光H1、依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，加载优化25%。

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，地库等场景下的信号收发能力显著提升，

9月28日消息，第三代自研射频增强芯片C3。弱场信号增强25%，Adreno新增Matrix Cores，

GPU方面，亮处不易过曝，在RAW域进行实时并行图像处理，

相较上代，CPU能效提升37%，

实测数据显示，户外信号增强25%至50%，它协同七芯射频AI调度架构，荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，实现14档电影级动态范围。

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